QR-kod
Produkter
Kontakta oss


Fax
+86-579-87223657

E-post

Adress
Wangda Road, Ziyang Street, Wuyi County, Jinhua City, Zhejiang-provinsen, Kina
För att ta itu med problemet med olikformighet i filmtjockleken orsakad av hög ficka-till-ficka-variation (1,4 %) i multi-pocket kiselepitaxgrafitsusceptorer, har VeTek Semiconductor förbättrat susceptorns planhet till <0,08 mm och reducerat ficka-till-ficka-variation till 0,69 % genom CVD-simulering med högt flöde och högt flöde i fält. öka utbytet av epitaxiella wafer.
Multi-Pocket Silicon Epitaxi Graphite Susceptorer med högprecision CVD SiC-beläggning
Under produktion av kiselepitaxi med flera fickor, ställdes vår kund (ett halvledarwafergjuteri) inför långvariga utmaningar med hög ficka-till-ficka-variation i epitaxialskikttjocklek (originaldata: 1,4%). Denna kraftigt påverkade epitaxiella waferkonsistens och nedströms anordningsutbyte. Genom att utföra numerisk 3D-simulering och analys av den interna vätskedynamiken och termiska fälten inuti CVD-epitaxugnen, kombinerat med optimering av verktygsstruktur och högprecisionsteknik för beläggning av kiselkarbid (CVD SiC), förbättrade VeTek Semiconductor-teamet avsevärt ytplanheten hos multi-pocket-epitaxy-epitusen. <0,20 mm till <0,08 mm. Efter dessa förbättringar sjönk klientens filmtjockleksvariation från ficka till ficka drastiskt till 0,69 %, vilket uppnådde ett kvalitativt steg i enhetlighet för filmtjockleken.
Jämförelse av nyckelprestandamått
|
Nyckelmått |
Förbättringsdata |
Data efter förbättring |
Optimerings- och förbättringsmarginal |
|
Filmtjocklek Variation från ficka till ficka |
1,40 % |
0,69 % |
Minskade med 50,7 % (absolut minskning med 0,71 %) |
|
Grafit susceptor planhet |
< 0,20 mm |
< 0,08 mm (konventionell <0,15 mm) |
Flatness Precision förbättrad med 60 % |
|
CVD Epitaxial Wafer Film Tjocklek Enhetlighet |
Dålig (Svåra gränseffekter) |
Utmärkt (enastående konsistens på hela disken) |
Nådde standard tier-1 gjuteri Grade-A standard |
|
Epitaxial wafer Totalt produktutbyte |
Hög skrothastighet för kantwafers |
Betydligt förbättrad |
Effektiviteten för engångskörning ökade med ~12 % |
Kärnperspektiv: Vid tillverkning av kiselepitaxi i stor storlek, med flera fickor, förstoras till och med små susceptordeformationer av dyra spånavkastningsförluster.
Kunden i detta partnerskap är ett ledande 8-tums/12-tums kraftaggregat och kiselepitaxialwafergjuteri, som främst tillverkar tjockfilmskiselepitaxialwafers som används i högspännings-MOSFET, IGBT och bilelektronik. Eftersom nedströmskunder kräver allt strängare konsistens i chipelektriska parametrar, har epitaxialskiktets tjocklek och resistivitetslikformighet blivit kärnmått för att utvärdera epitaxial wafers kvalitet. Klienten använder CVD-kiselepitaxireaktorer med flera fickor som kan bearbeta flera kiselskivor samtidigt i en enda körning. Men på grund av långvarig termisk cykling vid hög temperatur och gasflödeserosion kunde deras ursprungliga grafitsusceptorer inte längre uppfylla krav på högprecisionsprocesser avseende ficka-till-ficka variation och planhet.
Kärnperspektiv: Överdrivna grafitsusceptorplanhetstoleranser stör direkt värmeledning och gasflödesfältfördelning inuti CVD-ugnen, vilket utlöser allvarliga tjockleksvariationer mellan fickorna.
Under CVD-kiselepitaxiell tillväxt avsätts prekursorgaser (såsom SiHCl3/SiH4) vid höga temperaturer på skivans yta för att bilda ett epitaxiellt enkristallskikt. Grafitsusceptorn fungerar inte bara som en bärare utan spelar också en kritisk roll för enhetlig värmeledning och flödesfältstyrning. Specifika tekniska flaskhalsar som kunden möter inkluderar:
På grund av mikrodeformationer på ytan efter långvarig användning uppvisade kundens ursprungliga grafitsusceptorer med flera fickor små skillnader i fickans fördjupningsdjup och värmestrålningseffektivitet mellan individuella fickor. Faktiska mätningar visade ficka-till-ficka variationsdata så höga som 1,4 %. Denna avvikelse ledde direkt till inkonsekventa epitaxiella skikttillväxthastigheter över kiselskivor placerade i olika fickor inom samma sats, vilket resulterade i överdriven filmtjockleksavvikelse.
Planheten hos de ursprungliga susceptorerna kunde endast bibehållas vid nivån <0,20 mm. I epitaximiljöer med hög temperatur på 1100°C–1200°C, orsakar en ojämn yta att det reagerande gasflödet bildar lokala virvlar samtidigt som det skapar ojämna mellanrum mellan susceptorn och induktionsvärmaren. Detta inducerade därefter olikformiga termiska fält över ytan, vilket förvärrade fluktuationer i filmtjockleken.
Smärtpunkter & teknisk mekanismanalys
|
Smärtpunktsmanifestation |
Fysisk / Process Mekanism |
Inverkan på produktion och avkastning |
|
Variation från ficka till ficka på 1,4 % |
Inkonsekvent fördjupningsdjup och bottenvärmeledningshastighet bland fickorna |
Stora tjockleksvariationer över wafers i samma sats; Avkastningen av grad-A sjönk |
|
Planhet > 0,20 mm |
Ytvågor orsakar ojämn värmestrålning och gasturbulens vid höga temperaturer |
Trapetsliknande tjockleksavvikelser mellan skivans centrum och kant; kanteffekterna förvärras |
|
Kort beläggningstid / Mottaglig för peeling |
Dålig anpassning av termisk expansionskoefficient mellan traditionell SiC-beläggning och grafit |
Ökad partikelförorening; frekventa driftstopp av utrustning för underhåll |
Kärnperspektiv: Optimering av flöde och termiska fält via numerisk simulering, kombinerat med CNC-bearbetning på mikronnivå och tät CVD SiC-beläggning med hög renhet, omformar i grunden susceptorprestanda.
För att lösa kundens ficka-till-ficka-variation och flaskhalsar med planhet, genomförde VeTek Semiconductor-ingenjörsteamet utvärderingar på plats, extraherade reaktordriftsparametrar och designade en helt anpassad, end-to-end optimeringslösning:
VeTek Semiconductor Advanced Precision Machining, Cleanroom & Quality Control Facilities
Med hjälp av ANSYS Fluent utfördes 3D-numeriska simuleringar för gasflödeshastighet, gränsskiktstjocklek och värmeöverföring av värmestrålning inuti CVD-reaktorn. Baserat på modelleringsanalyser omformades fickkantsövergångsradien och gasstyrande spårstrukturer på susceptorytan, vilket gjorde det möjligt för reaktantgaser att upprätthålla en mycket konsekvent laminär flödesregim ovanför varje ficka och eliminera lokaliserade virvlar.
Isotropisk isostatisk grafit med hög densitet och hög renhet valdes som substratmaterial, tillsammans med uppgraderad 5-axlig CNC-precisionsbearbetningsverktyg. Genom att förfina spännspänningskontroll och verktygsbanor under bearbetning, kontrollerades susceptorplanheten efter bearbetning strikt ner från <0,20 mm till <0,15 mm, med kärnans toppkvalitets susceptorytor som uppnådde en genombrottsplanhet på <0,08 mm.
En mycket tät α-SiC-beläggning med enhetlig tjocklek odlades på grafitsubstratytan via kemisk ångavsättning (CVD). Beläggningen har en renhet på upp till 99,999% (5N-6N kvalitet), hög värmeledningsförmåga och motståndskraft mot korrosion av het vätekloridgas (HCl). Den matchar perfekt termisk expansionskoefficient (CTE) för grafitsubstratet, vilket säkerställer noll mikrosprickor eller delaminering under snabb termisk cykling.
Teknisk lösning och prestandafördelar
|
Teknisk dimension |
VeTek förbättringsåtgärder |
Tekniska fördelar & resultat |
|
Strukturell & flödesfältdesign |
3D CVD flödesfältsimulering + Pocket edge mikrostrukturer för flödesstyrning |
Jämnheten för gasflödesfördelning ökade med 35 %; gränsdepositionsskillnader eliminerade |
|
Precisionskontroll för bearbetning |
5-axlig CNC ultraprecisionsbearbetning + avspänningsavlastande verktyg |
Planhet uppnådd <0,08 mm; fickdjupstolerans kontrollerad inom ±0,003 mm |
|
Beläggningsmaterial & Process |
Högren CVD SiC tät beläggning (tjocklek 100-150μm) |
Exceptionell motståndskraft mot korrosion och termisk chock; operativ livslängd förlängd med >40 % |
Fysiska nyckelegenskaper, SEM-tjocklekslikformighet och ultrahög renhetsanalys av CVD SiC-beläggning
Kärnperspektiv: Uppmätta fältdata visar att optimering av susceptorplanhet direkt översattes till en avsevärd 50,7 % minskning av epitaxiell filmficka-till-ficka-variation.
Efter att ha ersatt gamla delar med VeTek Semiconductors optimerade multi-pocket silikonepitaxigrafitsusceptorer, genomförde kunden en 30-dagars kontinuerlig produktionsspårningsstudie i hög volym på sin linje. Verkliga kvalitetsförbättringsdata som samlats in inkluderar:
Kundens uppmätta produktionsdata visade att variationen från ficka till ficka sjönk markant från 1,4 % ner till 0,69 %, vilket uppnådde en total minskning på 50,7 %. Detta minimerade drastiskt skillnaderna i tillväxttakten mellan olika fickor.
Genom flödesfältsoptimering och högprecisionsverktyg uppnådde masstillverkade susceptorer konsekvent planhet inom <0,15 mm, med top-tier susceptorer som stabilt träffade <0,08 mm, vilket vida överträffade standard industrinormer.
Tack vare mycket stabila termiska fält och flödesfält har resistivitets- och tjocklekslikformighetsmåtten för det epitaxiella lagret gått in i premiumkvalitetsintervall. Gjuteriets avkastningsgrad för rån av klass A ökade med cirka 3,5 %, vilket sparade hundratusentals RMB årligen i kostnader för skrotade rån.
Svar:I högtemperatur-CVD-processer värms kiselskivor främst genom värmeledning och värmestrålning från susceptorn. Om susceptorns planhet är dålig (t.ex. >0,20 mm), skapar det ojämna mellanrum mellan susceptorn och den underliggande värmaren, vilket inducerar lokala temperaturvariationer. Samtidigt stör en ojämn yta det laminära flödet av reaktantgaser, vilket orsakar lokala gaskoncentrationer och hastighetsfluktuationer, som direkt visar sig som variationer i filmtjockleken från ficka till ficka.
Svar:VeTek använder ultrahög renhet CVD-kiselkarbidbeläggningar konstruerade med exakt CTE-matchning till grafitsubstratet. Under 1200°C hög temperatur och H2/HCl korrosiva atmosfärer, uppvisar den exceptionell termisk chockbeständighet och kemisk tröghet, vilket vanligtvis förlänger livslängden med 30% till 50% jämfört med standard industribelagda susceptorer.
Svar:Ja. VeTek har kompletta CVD-flödes-/termiska fältsimuleringsmöjligheter och en precisions-CNC-bearbetningskedja. Vi kan utföra 1:1 reverse engineering eller strukturell optimering baserat på kundens ugnsdimensioner, luftflödesparametrar eller äldre susceptorritningar.
Svar:Alla susceptorprodukter genomgår ultraljudsrengöring och antistatisk vakuumförpackning i klass 1000 renrum. Interiören är säkrad med hjälp av skräddarsydda högdensitets EVA-stötdämpningsmoduler, och exteriören är förpackad i desinficerade trälådor av exportklass, vilket säkerställer noll-påverkan.
Kärnperspektiv: Högkvalitativa halvledarmekaniska och termodynamiska verktygskomponenter representerar en direkt investering för att förbättra gjuteriets konkurrenskraft.
Genom att implementera CVD-flödesfältsimulering, precisionsverktygskontroll och CVD SiC-beläggningsoptimering på multi-pocket silikonepitaxigrafitsusceptorer, hjälpte VeTek Semiconductor framgångsrikt kunden att minska filmtjockleken från 1,4 % till 0,69 %, vilket perfekt löste den långvariga ojämna utmaningen med filmtjocklek.
Om du också stöter på tekniska smärtpunkter som ojämnhet i epitaxialskiktet, grafitsusceptordeformation, hög variation från ficka till ficka eller CVD-beläggning avskalning, kontakta gärna VeTek Semiconductors tekniska expertteam för att få en utvärdering av ett fritt flödesfält och anpassad optimeringsplan!
![]()
+86-579-87223657
Wangda Road, Ziyang Street, Wuyi County, Jinhua City, Zhejiang-provinsen, Kina
Copyright © 2024 WuYi TianYao New Material Tech.Co.,Ltd. Alla rättigheter reserverade.
Links | Sitemap | RSS | XML | Sekretesspolicy |