Fallstudier

Upptäck hur VeTeks vattenstyrda laserteknik ger enhetliga Φ0,15 mm genomgående hål i 2 mm SiC-substrat utan avsmalning, minimal HAZ och hög avkastning för halvledarapplikationer.

Den mest utmanande tekniska frågan för ihåliga lyftstift av halvledarutrustning är inte ytbeläggningen, utan att uppnå en stabil och enhetlig CVD-beläggning på den ihåliga strukturens innervägg. Från kontroll av enhetlighet för beläggning av innerväggar till garanti för renhet av inre hål, varje processsteg påverkar direkt utbytet av skivor. Den här artikeln analyserar kärnutmaningarna med beläggning av ihåliga lyftstifts innerväggar och de viktigaste tekniska vägarna.