Inom halvledartillverkning spelar ytbehandlingsteknik en avgörande roll för att förbättra komponenternas hållbarhet, prestanda och tillförlitlighet genom att modifiera deras ytegenskaper genom avancerade beläggnings- och deponeringsmetoder.
Fysisk ångdeposition (PVD)
Physical Vapor Deposition PVD är en vakuumbaserad beläggningsprocess som avsätter tunna filmer på substrat genom förångning av fasta material. Det förbättrar ythårdhet, termiskt motstånd och konduktivitet, vilket gör det viktigt för halvledarverktyg och precisionskomponenter.
Termisk sprutteknik för halvledare
Denna teknik innebär högtemperatursprutning av fint pulver på ytor för att skapa täta, skyddande beläggningar. Det ökar avsevärt motståndet mot värme, slitage och korrosion i kritiska halvledarkomponenter som utsätts för tuffa miljöer.
MAX Phase Nanopowder
MAX Phase nanopowders är skiktad keramik med metalliska egenskaper, som erbjuder hög hållfasthet, ledningsförmåga och motståndskraft mot värmechock. De är idealiska för skyddande beläggningar och nya halvledarapplikationer som kräver stabilitet vid hög temperatur.
Nyckelfunktioner
- PVD vakuumbeläggning: tunna filmer med hög precision med utmärkt hårdhet, värmebeständighet, konduktivitet och stark vidhäftning.
- Termisk sprutning: täta skyddsbeläggningar med kontrollerbar tjocklek, hög värme-/nötnings-/korrosionsbeständighet för tuffa miljöer.
- MAX Phase nanopowder: skiktad keramik som kombinerar metalliska och keramiska egenskaper — hög hållfasthet, ledningsförmåga och motståndskraft mot värmechock.
- CMP-poleringsslurry: kemisk-mekanisk planarisering för ytplanhet på nanonivå vid halvledar- och precisionsbearbetning.
- Applikationsfokuserade lösningar för halvledarverktyg, MLCC sintringsdeglar, processkomponenter och framväxande högtemperaturelektronik.
Ansökningar
För att möta de olika behoven av halvledar- och precisionstillverkning erbjuder VeTek riktade lösningar för ytbehandlingsteknologi. Följande tabell klassificerar dem efter huvudteknik och applikationsområden:
| Teknik / Fält |
Typiska produkter/lösningar |
Applikationsbeskrivning |
| Fysisk ångdeposition (PVD) |
PVD-tunnfilmsbeläggningar för verktyg och precisionskomponenter |
Vakuumbaserad avsättning av tunna filmer för att förbättra ythårdhet, värmebeständighet och konduktivitet för halvledarverktyg och högprecisionsdelar. |
| Termisk halvledarsprutning |
Termiska spraybeläggningar, MLCC sintringsdegelbeläggningar |
Högtemperatursprutning av pulver för att bilda täta skyddande beläggningar med värme-, slitage- och korrosionsbeständighet; används ofta för halvledarkomponenter och MLCC-materialsintringsdeglar. |
| MAX fasmaterial |
MAX Phase nanopowder |
Skiktad keramik med metalliska egenskaper för skyddande beläggningar och framväxande halvledarapplikationer som kräver hög hållfasthet, konduktivitet och värmechockbeständighet. |
| CMP / Planarisering |
CMP Poleringsslurry |
Kemiskt-mekaniska polermaterial för ytplanhet och kvalitet på nanonivå vid halvledartillverkning och precisionsmaterialbearbetning. |
| Komponentskydd och livslängd |
PVD och termisk spray skyddande beläggningar |
Ytmodifiering av kritiska halvledarutrustningsdelar för att förbättra hållbarheten, minska slitaget och förlänga livslängden i tuffa processmiljöer. |
För mer relaterade beläggnings- och materiallösningar, seTantalkarbidbeläggningochSilikonkarbidbeläggningsidor.
Som en professionell tillverkare och leverantör av ytbehandlingsteknik i Kina har vi vår egen fabrik. Oavsett om du behöver skräddarsydda tjänster för att möta de specifika behoven i din region eller vill köpa avancerad och hållbar ytbehandlingsteknik tillverkad i Kina, kan dulämna oss ett meddelande.
