Hur tunn kan Taiko -processen göra kiselskivor?

Vad är Taiko -processen?

Taiko -processen är en skivtunnande teknik som lämnar kanten på skivan som är otydlig och bara tunnar det centrala området på skivan. Detta gör att det centrala området på skivan kan nå en extremt tunn tjocklek, medan kanten på skivan upprätthåller sin ursprungliga tjocklek.

Varför använda Taiko -processen?

Som visas i figuren ovan, tunnar den traditionella tunnningsprocessen hela skivan, vilket orsakar att den övergripande strukturen för skivan blir mycket bräcklig, extremt bräcklig under produktionsprocessen och överdriven vridning, vilket inte bidrar till efterföljande tillverkning. Taiko -processen ger hela skivan högre mekanisk styrka, som perfekt löser detta problem. Varför kallas det Taiko -processen? Taiko -processen är en process som uppfanns av det japanska disco -företaget. Inspirationen för dess namn kommer från den japanska Taiko -trumman (Taiko -trumman), som har tjocka kanter och tunnare mellandelar, därav namnet.

Vad är den minsta tjockleken som Taiko -processen kan tunna till?

Ovanstående bild visar effekten av en 8-tums skiva med en tjocklek på 50um. Den andra bilden i den här artikeln visar effekten av en 12-tums skiva tunnare till 50um.

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek Semiconductor är en professionell kinesisk tillverkare avSic wafer,Skivbärare,Skivbåt,Wafer chuck. Vetek Semiconductor har åtagit sig att tillhandahålla avancerade lösningar för olika SIC -skivprodukter för halvledarindustrin.

Om du är intresserad av våra skivprodukter, tveka inte att kontakta oss.Vi ser uppriktigt fram emot ditt ytterligare samråd.

Mob: +86-180 6922 0752

Whatsapp: +86 180 6922 0752

E -post: anny@eteksemi.com