Teknik & lösningar

Att välja rätt CVD SiC, TaC-beläggning eller Solid SiC bestämmer direkt partikelnivåer och komponentlivslängd på epitaxi/etsningslinjer. Den här artikeln ger tydliga urvalsgränser efter temperatur, atmosfär och process, matchat med stora utrustningslösningar och nyckeltal, för att hjälpa dig att fatta snabba beslut och minska riskerna.

Upptäck hur VeTeks vattenstyrda laserteknik ger enhetliga Φ0,15 mm genomgående hål i 2 mm SiC-substrat utan avsmalning, minimal HAZ och hög avkastning för halvledarapplikationer.

Den mest utmanande tekniska frågan för ihåliga lyftstift av halvledarutrustning är inte ytbeläggningen, utan att uppnå en stabil och enhetlig CVD-beläggning på den ihåliga strukturens innervägg. Från kontroll av enhetlighet för beläggning av innerväggar till garanti för renhet av inre hål, varje processsteg påverkar direkt utbytet av skivor. Den här artikeln analyserar kärnutmaningarna med beläggning av ihåliga lyftstifts innerväggar och de viktigaste tekniska vägarna.