Diamond SiC kompositmaterial

1. Ansökningar

· Halvledarpaketering och AI Computing:Värmespridare och värmestyrningskomponenter för högeffektsprocessorer.

· Kraftelektronik:Termiska strukturer för SiC-kraftenheter, IGBT-moduler och effektomvandlingssystem.

· Laser och optoelektronik:Värmespridare för laserdioder och andra högeffekts optiska enheter.

· Flyg- och precisionsteknik:Specialiserade termiska strukturer där konduktivitet, styvhet och dimensionsstabilitet spelar roll.

2. Kärnfördelar

Effektiv värmeöverföring:Hög konduktivitet kan minska värmeresistansen i en korrekt designad komponent.

CTE-matchning:Justerbar sammansättning hjälper till att hantera termisk obalans mellan material.

Mekanisk stabilitet:Diamant och SiC bidrar till styvhet och hårdhet.

Designflexibilitet:Materialsammansättning, geometri och ytbehandling kan utvärderas mot applikationsbehov.

3. Specifikationer

Följande är preliminära tekniska referensintervall, inte garanterade specifikationer för en kvalificerad VeTek-produktklass. Slutvärden måste bekräftas med tillverkaren och produktspecifika testrapporter.

4. Tillgängliga produktformulär

· Plattor och substrat — plana termiska spridare och förpackningssubstrat.

· Skivor och runda komponenter — cirkulära värmespridare och specialanpassade skivor.

· Specialbearbetade delar — speciella geometrier och precisionsbearbetade komponenter, föremål för kapacitetsgranskning.

5. Anpassningskrav

För utvärdering eller offert, vänligen ange tillgänglig information:

· Ritningar, mått och toleranser

· Mål värmeledningsförmåga och CTE

· Driftstemperatur och termiska cyklingsförhållanden

· Krav på ytfinish, metallisering eller limning

· Förväntad kvantitet och avsedd användning