Nyheter

Den här artikeln beskriver huvudsakligen de breda tillämpningsutsikterna för kiselkarbid keramik. Den fokuserar också på analysen av orsakerna till sintringsprickor i kiselkarbidkeramik och motsvarande lösningar.

Etsningsteknik inom halvledartillverkning stöter ofta på problem som belastningseffekt, mikrospåreffekt och laddningseffekt, vilket påverkar produktkvaliteten. Förbättringslösningar inkluderar optimering av plasmadensitet, justering av reaktionsgassammansättning, förbättring av vakuumsystemets effektivitet, utformning av rimlig litografisk layout och val av lämpliga etsmaskmaterial och processförhållanden.